{"id":445613,"date":"2026-10-19T11:07:17","date_gmt":"2026-10-19T09:07:17","guid":{"rendered":"https:\/\/www.intoscana.it\/it\/?p=445613"},"modified":"2026-10-19T12:31:46","modified_gmt":"2026-10-19T10:31:46","slug":"la-stampa-3d-per-potenziare-i-circuiti-a-radiofrequenza-la-soluzione-rivoluzionaria-dalluniversita-di-pisa","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.intoscana.it\/it\/la-stampa-3d-per-potenziare-i-circuiti-a-radiofrequenza-la-soluzione-rivoluzionaria-dalluniversita-di-pisa\/","title":{"rendered":"La stampa 3D per potenziare i circuiti a radiofrequenza: la soluzione rivoluzionaria dall’Universit\u00e0 di Pisa"},"content":{"rendered":"

Microinduttori metallici tridimensionali <\/b>stampati in 3D direttamente sopra il chip, sfruttando la terza dimensione anzich\u00e9 occupare ulteriore superficie. \u00c8 la soluzione trovata dal team di ricerca del Dipartimento di Ingegneria dell\u2019Informazione e del Centro per l\u2019Integrazione della Strumentazione Scientifica dell\u2019Universit\u00e0 di Pisa.<\/b><\/p>\n

Una invenzione che risponde ad un’esigenza del mercato e a una sfida economica e tecnologica: aumentare il numero di componenti nei circuiti a radiofrequenza – utilizzati per esempio nei sistemi di comunicazione wireless, nei sensori, nei radar – mantenendo dimensioni ridotte.<\/mark> Lo studio \u00e8 stato pubblicato su Nature Communications<\/u><\/a>.<\/p>\n

\u201cNei moderni circuiti a radiofrequenza – spiega Alessandro Paghi<\/b>, post-doc presso il Dipartimento di Ingegneria dell\u2019Informazione al tempo dello studio e ora ricercatore alla Scuola Normale Superiore – gli induttori possono occupare tra il 20 e il 50% della superficie di un chip. Riuscire a ridurne l\u2019ingombro \u00e8 quindi fondamentale per contenere le dimensioni e i costi dei chip e aumentare in numero di componenti integrabili a parit\u00e0 di area. Nel lavoro pubblicato proponiamo un approccio diverso: invece di realizzare gli induttori sul piano del chip, li stampiamo direttamente sopra i contatti elettrici, sviluppandoli nella terza dimensione\u201d.<\/mark><\/p>\n

La stampa in 3D che modifica e potenzia il chip<\/em><\/h3>\n

Per farlo, i ricercatori hanno utilizzato una tecnica di microstampa 3D del metallo che si basa sull\u2019elettrodeposizione ad alta precisione<\/strong>, un processo che consente di far crescere microstrutture in metallo in posizioni definite e con geometrie controllate.
\n\u201cIl punto chiave – aggiunge Giuseppe Barillaro<\/b>, docente di Elettronica all\u2019Universit\u00e0 di Pisa e coordinatore dello studio –\u00a0 \u00e8 disaccoppiare il valore dell\u2019induttanza dalla superficie occupata sul chip. Stampando la microbobina nella terza dimensione, si possono ottenere le propriet\u00e0 elettriche desiderate senza richiedere ulteriore superficie rispetto a quella gi\u00e0 utilizzata dai contatti.<\/mark> In altre parole, l\u2019induttore non compete pi\u00f9 necessariamente con gli altri componenti per lo spazio disponibile sul chip.\u201d<\/p>\n

I microinduttori realizzati hanno mostrato prestazioni competitive<\/strong> con quelle delle principali tecnologie attualmente disponibili, pur eliminando l\u2019area aggiuntiva normalmente necessaria per integrare l\u2019induttore sul chip.<\/p>\n

La stampa pu\u00f2 avvenire su chip di fabbricazione standard, senza dover introdurre cambiamenti sostanziali nel processo di produzione. Si pu\u00f2 dunque intervenire in una fase successiva, aprendo anche alla possibilit\u00e0 di aggiungere componenti passivi e personalizzare le prestazioni di un chip dopo la sua fabbricazione.<\/mark>
\n\u201cQuesta tecnologia – conclude Farbod Abazar<\/b>, post-doc presso l\u2019Universit\u00e0 di Pisa e co-autore dello studio – potrebbe trovare applicazione in numerosi ambiti, dai moduli per comunicazioni wireless alle reti 5G e oltre il 5G, dai sistemi radar all\u2019Internet of Things e ai circuiti a microonde. In prospettiva, questo approccio pu\u00f2 contribuire ad aumentare la densit\u00e0 di integrazione e a ridurre dimensioni e costi dei circuiti a radiofrequenza\u201d.
\n<\/b><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Invece di realizzare gli induttori sul piano del chip, l’innovazione prevede la stampa direttamente sopra i contatti elettrici mantenendo dimensioni ridotte<\/p>\n","protected":false},"author":525,"featured_media":71128,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[475],"tags":[213,368],"class_list":["post-445613","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-innovazione","tag-ricerca","tag-universita-di-pisa"],"acf":[],"yoast_head":"\nLa stampa 3D per potenziare i circuiti a radiofrequenza: la soluzione rivoluzionaria dall'Universit\u00e0 di Pisa - intoscana<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Invece di realizzare gli induttori sul piano del chip, l'innovazione prevede la stampa direttamente sopra i contatti elettrici mantenendo dimensioni ridotte\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.intoscana.it\/it\/la-stampa-3d-per-potenziare-i-circuiti-a-radiofrequenza-la-soluzione-rivoluzionaria-dalluniversita-di-pisa\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"it_IT\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"La stampa 3D per potenziare i circuiti a radiofrequenza: la soluzione rivoluzionaria dall'Universit\u00e0 di Pisa\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Invece di realizzare gli induttori sul piano del chip, l'innovazione prevede la stampa direttamente sopra i contatti elettrici mantenendo dimensioni ridotte\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.intoscana.it\/it\/la-stampa-3d-per-potenziare-i-circuiti-a-radiofrequenza-la-soluzione-rivoluzionaria-dalluniversita-di-pisa\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"intoscana\" \/>\n<meta property=\"article:publisher\" content=\"https:\/\/www.facebook.com\/intoscana.it\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-10-19T09:07:17+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2026-10-19T10:31:46+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.intoscana.it\/wp-content\/uploads\/integrated-circuit-on-motherboard.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1000\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"624\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Redazione\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:creator\" content=\"@intoscana\" \/>\n<meta name=\"twitter:site\" content=\"@intoscana\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Redazione\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"3 minuti\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.intoscana.it\/it\/la-stampa-3d-per-potenziare-i-circuiti-a-radiofrequenza-la-soluzione-rivoluzionaria-dalluniversita-di-pisa\/\",\"url\":\"https:\/\/www.intoscana.it\/it\/la-stampa-3d-per-potenziare-i-circuiti-a-radiofrequenza-la-soluzione-rivoluzionaria-dalluniversita-di-pisa\/\",\"name\":\"La stampa 3D per potenziare i circuiti a radiofrequenza: la soluzione rivoluzionaria dall'Universit\u00e0 di Pisa - 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